| 1 | 10\%Cr 내열강의 크??파단강도에미치는 합금원소(W, B)의 영향 = The effects of alloy elements(W, B) on the creep properties of 10\% Cr steellink 강재구; Kang, Jae-Koo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 2 | 11%CrMoVNb 강의 크리프 성질에 미치는 템퍼링 열처리의 영향 = Effects of tempering heat treatment on the creep properties of a 11%CrMoVNb steellink 이영수; Lee, Young-Soo; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 3 | 12%Cr-Mo-V-Nb 강에서 입계크기가 크립특성에 미치는 영향 = Effects of prior austenite grain size on creep properties of 12%Cr-Mo-V-Nb steellink 안은철; Ahn, Eun-Cheol; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 4 | 2.9 니켈-1.1 크롬 강에서 크립 균열 전파에 관한 연구 = Creep crack growth in 2.9 Ni-1.1 Cr steellink 조정환; Jo, Jeong-Whan; et al, 한국과학기술원, 1984 |
| 5 | 2.9니켈-1.1 크롬 강에서 크립 기공에 관한 연구 = A study on the behaviour of the creep cavity in 2.9 Ni-1.1 Cr steellink 조현춘; Cho, Hyeon-Choon; et al, 한국과학기술원, 1984 |
| 6 | 2.9니켈-1.1크롬강에서 크립기공과 균열성장의 기구에 관한 연구 = A study of mechanism for the creep cavitation and crack growth of 2/9 Ni-1.1 Cr steellink 홍성호; Hong, Sung-Ho; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 7 | 3.5 Ni-Cr-Mo-V 강에서의 일정하중과 계단식하중 부과시의 크리프 균열 전파에 관한 연구 = Creep crack propagation under constant and step loading in 3.5 Ni-Cr-Mo-V steellink 이환철; Lee, Hwan-Chul; 강석중; 유진; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 8 | 3.5NiCrMoV강에서 일정 $C_t$ 및 일정 변위율 조건에서의 크리프 균열 전파에 관한 연구 = A study of the creep crack growth behavior in 3.5NiCrMoV steel under constant $C_t$ or constant displacement rate conditionslink 류석현; Ryu, Seog-Hyeon; et al, 한국과학기술원, 1989 |
| 9 | 50Pb50In wt% 소더의 Cu, Ni 기판 위에서의 wetting 특성 = Wetting characteristics of 50Pb50In wt% solder on Cu, Ni substrateslink 정영희; Jung, Young-Hy; 유진; 전덕영; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 10 | A New Method Estimate Creep Rupture Life of High Temperature Alloys 유진; Chung, JO, Proc. 1st Conf. on Mechanical Behaviors, pp.75 - 80, 1987 |
| 11 | A study on carbon nano-materials for electronic applications and energy storage devices = 탄소나노재료를 이용한 전자소자 및 전기저장매체에 관한 연구link Yoo, Jung-Joon; 유정준; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 12 | (A) study on oxidation and wetting property of sn alloys using electrochemical reduction analysis = 전기화학적 환원 분석을 통한 Sn 합금의 산화 및 젖음성에 관한 연구link Cho, Sung-Il; 조성일; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 13 | (A) study on residual stresses in electroless Ni(P) and Ni(P)/Sn films and peel strengths of Cu/Cr/Polyimide system = 무전해 Ni(P) 및 Ni(P)/Sn 박막의 잔류응력과 Cu/Cr/Polyimide 계의 필강도 해석에 대한 연구link Song, Jae-Yong; 송재용; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 14 | (A) study on the characterization of thermoelectric properties of low dimensional nanostructured semiconductors = 저차원 나노구조 반도체의 열전 물성 특성에 대한 연구link Jeon, Seonggi; Yu, Jin; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 15 | (A) study on the effect of Zn on the interfacial reactions and impact reliability of lead-free solder joints = 무연솔더 접합부의 계면 반응과 충격 신뢰성에 Zn가 미치는 영향link Jee, Young-Kun; 지영근; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 16 | (A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Kim, Jong-Yeon; 김종연; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 17 | (A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 18 | (A) study on the reaction between lead-free solders and electroless Ni(P) metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 무전해 Ni(P)과의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link Sohn, Yoon-Chul; 손윤철; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 19 | (A) study on the reaction properties of compression-bonded Ni/Al microfoils = Ni이 증착된 Al박막을 압축하여 만든 다층구조의 반응 특성에 관한 연구link Kuk, Seoung Woo; 국승우; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 20 | (A) study on the thermal properties of underfill in flip-chip package = 플립칩용 언더필의 열적물성에 관한 연구link Lee, Woong-Sun; 이웅선; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 21 | A533B 강의 저온파괴양상에 미치는 시편모양의 효과 = Effect of specimen geometry on the low temperature fracture mode of a A533B steellink 유호준; Ryu, Ho-Jun; et al, 한국과학기술원, 1987 |
| 22 | Advanced 9-12% Cr 강의 크리프 파단강도에 미치는 합금원소의 영향 = Effects of alloying elements on the creep rupture strength of advanced 9-12% Cr steelslink 류석현; Ryu, Seog-Hyeon; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 23 | AISI 304L stainless steel 의 고온 저주파 피로거동에 관한 연구 = A study of high temperature low cycle fatigue behavior in AISI 304L stainless steellink 홍석경; Hong, Seok-Kyung; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1986 |
| 24 | Application of conservation integrals to cracks in the electronic packages = 전자패키지 내에 존재하는 균열에 대한 보존적분의 응용link Park, Young-Bae; 박영배; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 25 | Bi가 첨가된 Sn-3.5Ag 솔더볼과 Cu/Ni-Co/Au 하부층과의 접합 강도 연구 유진; Shin, SW, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, pp.98 - 103, 2002 |
| 26 | Co-Sb계 열전 나노와이어 전해 도금 및 상변화에 관한 연구 = A study on the electrochemical deposition of Co-Sb thermoelectric na-nowires and diffusion-controlled phase transformationlink 전성기; Jeon, Seong-Gi; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 27 | Creep(소성변형 및 가공) 유진, Proc. Plastic Deformation and Working (Bando Pub. Co.), pp.340 - 367, 1988 |
| 28 | Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 29 | Cu-Ni 합금계에서 열역학적 인자가 static 및 cyclic creep 거동에 미치는 영향 = The effect of thermodynamic factor on static and cyclic creep behavior in Cu-Ni alloylink 주세돈; Choo, Se-Don; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1986 |
| 30 | Cu/Cr 박막과 폴리이미드의 접착에 관한 연구 = A study on the adhesion of Cu/Cr films deposited on polyimidelink 박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 31 | Cu/Cr/polyimide 계의 계면 파괴 에너지 박영배; 박익성; 유진, 대한금속·재료학회지, v.37, no.2, pp.238 - 243, 1999-01 |
| 32 | Cu/Cr/Polyimide 계의 파괴에너지에 관한 연구 유진; Park, YB; Park, IS, 제12회 재료강도심포지엄, pp.479 - 485, 1998 |
| 33 | Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층 방법에 의한 다층연성기판의 제조 이혁재; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.4, pp.1 - 5, 2004-12 |
| 34 | $Cu_{100-x}Cr_x$ 박막과 폴리이미드의 접착력 연구 = A study on the adhesion of $Cu_{100-x}Cr_x$ thin films deposited on polyimidelink 안은철; Ahn, Eun-Chul; 이원종; 유진; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 35 | Cu가 첨가된 12%Cr 강의 크리프 파단 특성에 대한 연구 = A study on the creep rupture properties of Cu added 12%Cr steelslink 구본승; Ku, Bon-Seung; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 36 | CZ실리콘 웨이퍼에서의 표면결정결합의 GETTERING거동에 대한 연구 = GETTERING efficiency improvement by induced surface stacking faults in CZ-silicon waferlink 조규철; Cho, Kyoo-Chul; et al, 한국과학기술원, 1993 |
| 37 | ECR PECVD에 의한 다이아몬드 막의 식각특성에 관한 연구 = A study on the etching characteristics of diamond film by ECR PECVDlink 조두현; Cho, Du-Hyun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 38 | Effects of electromigration on the Kirkendall void and intermetallic compounds growths in lead-free solder joints = 무연 솔더 접합에서 Kirkendall void와 금속간 화합물 성장에 대한 Electromigration의 영향link Jung, Yong; 정용; et al, 한국과학기술원, 2014 |
| 39 | Effects of the Kirkendall Voiding on the Interfacial Reactions between Pb-free Solders and Electroplated Cu Film and Suppression of the Kirkendall Voiding in the Solder Joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 Kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 Kirkendall void의 억제에 관한 연구link Kim, Sung-Hwan; 김성환; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 40 | ENIG process 후 Ni(P) film에 나타나는 black pad현상 메카니즘에 대한 연구 = A study on finding on-off mechanism for black pad phenomena known to occur after ENIG processlink 김규헌; Kim, Kyu-Hun; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 41 | ENIG 표면처리 시 발생되는 Black Pad 현상의 발생기구 및 UBM의 영향에 관한 연구 = A study on the mechanisms of black pad formation and the effects of UBM on black pad after ENIG processlink 김지희; Kim, Ji-Hee; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 42 | Fabrication of micro-supercapacitors made of graphene-based hybrid films = 그래핀 기반 마이크로 수퍼커패시터에 관한 연구link Byun, Segi; Yu, Jin; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 43 | Fe-Cr-Co 자성 합금계에서 Mo의 첨가가 결정 탄성 이방성 및 석출물의 형태이방성에 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of Mo on the crystalline elastic anisotropy and the shape anisotropy of precipitates in Fe-Cr-Co magnetic alloylink 변우봉; Byun, Woo-Bong; 남수우; 유진; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 44 | Fe3Al 금속간화합물의 항복강도의 역온도의존성에 관한 연구 = Study on the anomalous temperature dependence of yield stress in $Fe_3Al$ intermetallic compoundslink 박종우; Park, Jong-Woo; 유진; 문인기; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 45 | Fe가 첨가된 $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ 초전도체의 기계적 성질 향상에 관한 연구 = Improvement of mechanical properties in $YBa_2Cu_3O_{7-x}$ superconductor by Fe additionlink 이용성; Lee, Yong-Sung; 강석중; 유진; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 46 | Fracture Mechanics Studies of the High Temperature Fracture at the Korea Advanced Institute of Science and Technology 유진, ROK-ROC Workshop on Fracture of Metals at National Tsing Hua Univ.Taiwan, pp.171 - 189, 1986 |
| 47 | Low resistance and Low temperature Bonding between Silver and Indium 유진; Cho, SI; Kim, YH, 2nd Int. Meeting on Information Display, pp.275 - 278, 2002 |
| 48 | N-형반도체다이아몬드의제조방법 유진; 이운선; 김정근, 2000-01-21 |
| 49 | Nano-indenter에 의한 폴리머의 기계적 특성에 관한 연구 = Characterization on mechanical properties of polymer by Nano-indenterlink 이혁재; Lee, Hyuck-Jae; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 50 | NiCr 강에서 기공 생성에 대한 연구 = A study on the cavity nucleation behavior of a NiCr steellink 박익성; Park, Ik-Seong; et al, 한국과학기술원, 1987 |
| 51 | NiCr강의 고온 파단 기구 유진; Hong, SH; Cho, HC, Proc. 2nd Conf. on Mechanical Behaviors, pp.121 - 125, 1988 |
| 52 | Numerical Analysis on the Die Pad/Epoxy Molding Compound(EMC) Interface Delaminationin Plastic Packages under Thermal and Vapor Pressure Holding 박영배; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.5, no.2, pp.37 - 48, 1998-12 |
| 53 | Polyimide 위에 스퍼터 증착한 Cu 및 Cr 박막의 잔류응력에 관한 연구 = A study on the residual stress of sputter-deposited Cu and Cr thin films on polyimidelink 조성일; Cho, Sung-Il; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 54 | René 80 에서의 크리프 거동에 관한 연구 = Creepbehavior of rené 80link 김대기; Kim, Dae-Gee; et al, 한국과학기술원, 1989 |
| 55 | Sn(or SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력 과 미세구조의 변화 유진; Song, JY, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, pp.265 - 269, 2003 |
| 56 | Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x = Bi, Sb, Zn, 그리고 In)link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 57 | Sn-3.5Ag 솔더와 Ni/Cu UBM과의 반응 중 금속간화합물의 형성과 충격신뢰성과의 연관성에 관한 연구 유진; 김종연; 손윤철, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.3 - 6, 2005 |
| 58 | Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구 지영근; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.4, pp.87 - 92, 2008-12 |
| 59 | Sn-3.5Ag 솔더의 전단 크리프 특성 유진; Huang, ML; 김성범, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.96 - 99, 2005 |
| 60 | Sn-3.5Ag-Bi 솔더의 크리프 특성 신승우; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.8, no.4, pp.25 - 33, 2001 |
