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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 금속간 화합물

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4
Sn-3.5Ag 솔더의 벌크 특성과 Ni-P 하부 금속층과의 계면반응에 Co의 첨가가 미치는 영향 = Effects of Co addition on bulk properties of sn-3.5ag solder and interfacial reactions with Ni-P UBMlink

김동훈; Kim, Dong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2008

5
Sn-Ag-Cu 솔더의 응고 경로에 따른 미세 구조 연구 및 계면 IMC 성장 거동 모델링 = Study on microstructures through the solidification paths of Sn-Ag-Cu ternary system and modeling for predicting IMC layer thickness of solder jointlink

김현득; Kim, Hyun-Deuk; et al, 한국과학기술원, 2004

6
Sn-Ag-Cu계 솔더 합금과 Cu, Ni 기판의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장 거동에 관한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between Sn-Ag-Cu solder alloy and Cu, Ni substratelink

김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2005

7
Stencil printing으로 형성한 Pb-free solder bump와 UBM(under bump metallurgy) 간의 계면에 관한 연구 = Interfacil studies on the stencil printed Pb-free solder bump and UBM (under bump metallurgy)link

엄지용; Eom, Ji-Yong; et al, 한국과학기술원, 2000

8
전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구 = Interfacial studies on the electroplated eutectic Pb/Sn flip-chip solder bump and UBM(Under Bump Metallurgy)link

장세영; Jang, Se-Young; et al, 한국과학기술원, 1998

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