Showing results 2 to 3 of 3
Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
Discover