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Studies on Effects of bonding parameters, substrate geometry, and anisotropic conductive film (ACF) material properties on ACF joint morphology and electrical characteristics = 본딩 변수, 기판구조, 이방성 전도 필름 재료 특성이 이방성 전도 필름 조인트 형상과 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link Kim, Yoo-Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2012 |
솔더 조인트 형상 컨트롤에 의한 솔더 이방성 전도 필름의 신뢰성 향 김유선; 백경욱, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.5 - 5, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015-04-02 |
지지 기판을 이용한 플렉서블 소자 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 백경욱; 이건재; 황건태; 유현균; 김도현; 김유선, 2016-09-27 |
카메라 모듈의 기판 접합 장치 이재춘; 백경욱; 김유선; 이기원, 2014-06-30 |
카메라 모듈의 초음파 접합장치 백경욱; 김유선; 이재춘 |
플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 백경욱; 이건재; 황건태; 유현균; 김도현; 김유선, 2015-02-04 |
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