Studies on Effects of bonding parameters, substrate geometry, and anisotropic conductive film (ACF) material properties on ACF joint morphology and electrical characteristics본딩 변수, 기판구조, 이방성 전도 필름 재료 특성이 이방성 전도 필름 조인트 형상과 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구
- Advisors
- Paik, Kyung-Wookresearcher; 백경욱
- Description
- 한국과학기술원 : 신소재공학과,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2012
- Identifier
- 487415/325007 / 020103134
- Language
- eng
- Description
학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2012.2, [ 53 p. ]
- Keywords
Anisotropic conductive film; Resin flow; Fluid flow resistance; Flex-On-Board; 이방성 전도 필름; 레진 흐름; 흐름 저항; 초음파 본딩; Ultrasonic bonding
- Appears in Collection
- MS-Theses_Master(석사논문)
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