카메라 모듈의 초음파 접합장치Ultrasonic bonding apparatus for Camera module

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본 실시예에 의한 카메라 모듈의 초음파 접합장치는 스테이지; 상기 스테이지에 형성되어 접합 대상물이 삽입되는 안착홈부; 상기 스테이지 상측에 승강 가능하게 배치되는 열 압착장치; 및 상기 스테이지의 측면에 일정 거리 이격 배치되어, 상기 스테이지에 초음파를 가진 하는 초음파 가진장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Assignee
엘지이노텍 주식회사,한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Application Date
2013-04-05
Application Number
10-2013-0037365
Registration Date
2020-06-25
Registration Number
10-2128786-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/275169
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
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