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17101	무연솔더 접합부에서의 계면 반응과 기계적 신뢰성과의 연관성에 관한 연구 = A study on correlation between interfacial reaction and mechanical reliability of pb-free solder joint link 고용호; Ko, Yong-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006
17102	무연솔더와 PCB 표면금속층과의 젖음성 및 신뢰성에 관한 연구 = A comparative study of the effect of PCB surface finish on the mechanical reliability of solder joints in micro electronic packaging link 지영근; Jee, Young-Kun; et al, 한국과학기술원, 2006
17103	무연솔더와 도금된 구리배선에서 전류의 영향에 의한 계면반응의 변화에 관한 연구 = Effect of electromigration on interfacial reaction between electroplated Cu Pad with SPS and Pb-free solder joint link 강현우; Kang, Hyun-woo; et al, 한국과학기술원, 2009
17104	무연솔더의 크리프에 미세구조와 솔더볼 형상이 미치는 영향에 관한 연구 = Effects of microstructure and solder ball geometry on creep deformation of lead-free solder link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2011
17105	무전해 Ni(P)/무연솔더 접합부에서의 계면반응과 취성파괴와의 연관성에 관한 연구 유진; 손윤철; 지영근, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.11 - 14, 2005
17106	무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 유진; 손윤철; 강성권; Shih, DY; 이택영, 재료물성 심포지움, pp.153 - 173, 2004
17107	무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구 손윤철; 유진; 강성권; D.Y.Shin; 이택영, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.3, pp.37 - 45, 2004-09
17108	무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 중 발생하는 금속간화합물의 spalling 및 취성현상에 관한연구 유진; 손윤철, 재료강도 심포지움 2005 Proceedings, pp.165 - 170, 2005
17109	무전해 Ni(P)에 W첨가가 무연 솔더와의 계면 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = A study on the effect of W alloying in Ni(P) film on the interfacial reactions and mechanical reliabilities in lead-free solder link 장동민; Jang, Dong-Min; et al, 한국과학기술원, 2011
17110	무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 전영두; 백경욱; Nieland, Sabine; Ostmann, Adreas; Reichl, Herbert, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.85 - 91, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05
17111	무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004
17112	무전해 Ni-P막의 P함량 변화에 따른 Sn과의 반응 메커니즘 연구 유진; Sohn, YC; Kang, SK; Shih, DY; Choi, WK, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, pp.88 - 93, 2003
17113	무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMs link 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004
17114	무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methods link 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000
17115	무전해 도금 조건이 Co-P 촉매의 미세구조 및 알칼리 $NaBH_4$ 용액의 수소발생특성에 미치는 영향 = Effects of electroless deposition conditions on microstructures of Co-P catalysts and their hydrogen generation properties by hydrolysis of $NaBH_4$link 엄광섭; Eom, Kwang-Sup; et al, 한국과학기술원, 2006
17116	무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 ＵＢＭ 형성방법 백경욱, 2002-07-04
17117	무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립칩 접속용 범프 형성방법 전영두; 나재웅; 임명진; 백경욱
17118	무전해및전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용니켈 범프 특성에 관한 연구 이원종; 진경선, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.21 - 27, 2007-09
17119	무카드뮴 버퍼층을 이용한 ＣＩＧＳ 박막태양전지의 충실도 향상 방법 안병태; 이창수; 에쌈 에이 알아마르, 2014-09-03
17120	물 산화 촉매 반응을 위한 고분자-금속촉매 하이브리드 소재 및 이의 제조방법 남윤성; 김인수, 2018-08-20

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