| 3121 | Cu pad 위에 무전해 도금된 플립칩 UBM 과 비솔더 범프에 관한 연구 백경욱, The Microelectronics and Packaging Society, IMAPS-Korea Workshop 2001, pp.95 - 99, The Microelectronics and Packaging Society, 2001-07-01 |
| 3122 | Cu 가 도우프된 CdTe 소결막의 전기적 성질 = Electrical properties of Cu-doped CdTe sintered filmslink 전영권; Jun, Young-Kwon; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 3123 | Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 선재의 제작과 분석 = Fabrication and characterization of screen-printed YBCO superconductors on Cu plateslink 황현석; Hwang, Hyun-Seok; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 3124 | Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 제조에서의 CuO 생성 제어 노광수; 김영하; 김성관; 전영아; 김윤석; 백한종; 김양수, 한국재료학회 춘계학술발표, v.0, no.0, pp.0 - 0, 한국재료학회, 2005-05-26 |
| 3125 | Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 제조에서의 CuO 생성 제어 = CuO formation control in Cu-free synthesis of screen-printed YBCO superconductor on Cu plateslink 김영하; Kim, Young-Ha; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 3126 | Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 3127 | Cu 박막과 SiO2 절연막사이의 TaNx 박막의 접착 및 확산방지 특성 김용철; 이도선; 이원종, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.16, no.3, pp.19 - 24, 2009-09 |
| 3128 | Cu 용액 전극 처리법과 ZnO 고저항 산화막을 이용한 CdTe 태양전지의 단락전류 향상에 관한 연구 = Short circuit current improvement in CdTe solar cells using Cu-solution back contact process and i-ZnO highly resistive transparent layerlink 차은석; Cha, Eun-Seok; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 3129 | Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구 박종욱, 한국재료학회, 1997-01-01 |
| 3130 | Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구 = A study on the effect of TiN stuffing for Cu diffusion barrierlink 황용섭; Hwang, Yong-Sup; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 3131 | Cu 확산방지용 TCP MOCVD Ta(Si)N 박막 증착 및 특성에 관한 연구 = Deposition and characterization of TCP MOCVD Ta(Si)N thin films as diffusion barrier for Culink 박혜련; Park, Hye-Lyun; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 3132 | Cu(In,Ga)Se2 나노입자를 이용한 광흡수층 치밀화에 따른 Se 분위기의 열처리 효과 Ahn, Byung Tae, 한국신재생에너지학회 춘계학술대회, 2006-06-01 |
| 3133 | Cu(In,Ga)Se2 박막의 KF 처리가 CIGS태양전지에 미치는 영향 정광선; 차은석; 문선홍; 안병태, Current Photovoltaic Research, v.3, no.2, pp.65 - 70, 2015-06 |
| 3134 | Cu(In,Ga)Se2 박막의 저온 성장 및 NaF 후속처리를 통한 태양전지 셀 특성 연구 , Current Photovoltaic Research, v.3, no.1, pp.21 - 26, 2015-03 |
| 3135 | Cu- and Ni-doped Mn1.5Co1.5O4 spinel coatings on metallic interconnects for solid oxide fuel cells Park, Beom-Kyeong; Lee, Jong-Won; Lee, Seung-Bok; Lim, Tak-Hyoung; Park, Seok-Joo; Park, Chong-Ook; Song, Rak-Hyun, INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, v.38, no.27, pp.12043 - 12050, 2013-09 |
| 3136 | Cu-$Al_2O_3$ 분산합금에서 $Al_2O_3$가 합금의 재결정 온도와 기계적 및 전기적 성질에 미치는 영향 = The effect of alumina on the recrystallization behaviors and the mechanical properites of the alumina dispersed copper alloyslink 이재훈; Lee, Jae-Hoon; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 3137 | Cu-1.35Ni-0.32Si-0.036P 합금의 석출과정의 속도론적 연구 = Precipitation kinetics in a Cu-1.35Ni-0.32Si-0.036P alloylink 성태연; Seong, Tae-Yeon; 김영길; 임호빈; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 3138 | Cu-10%Sn 계 소결합금의 칫수팽창기구와 혼합도에 의한 칫수팽창에 대한 연구 = The dimensional change during sintering of Cu-10w/o Sn the possible mechanism and effect of mixednesslink 정영훈; Chung, Young-Hoon; et al, 한국과학기술원, 1977 |
| 3139 | Cu-10wt％Sn 성형체의 소결중 액상유동에 미치는 성형밀도의 영향 = Effect of green density on flow behavior of Sn melt during sintering of Cu-Sn compactslink 김정우; Kim, Jeoung-Woo; et al, 한국과학기술원, 1984 |
| 3140 | Cu-10wt％Sn 합금의 소결에서 가열 중 미세조직의 변화 = Microstructural changes during heating in sintering of Cu-10wt％Sn alloyslink 엄창범; Eom, Chang-Beom; et al, 한국과학기술원, 1983 |
