| 16001 | W-Ni-Fe 의 고밀도 소결합금에 있어서 텅그스텐 분말의 크기, 성분 및 소결온도가 밀도와 기계적 성질에 미치는 영향 = The effects of tungsten power size, composition and sintering temperature on properties of W-Ni-Fe heavy alloylink 양성근; Yang, Sung-Keun; et al, 한국과학기술원, 1976 |
| 16002 | W-Ni-Fe 조성 계에서 텅그스텐 입자 성장 기구와, 소결 시간이 기계적 성질 및 밀도에 미치는 영향에 관한 연구 = The effect of sintering time on tungsten grain growth and mechanical properties of W-Ni-Fe heavy-alloylink 조천행; Cho, Chun-Heang; et al, 한국과학기술원, 1976 |
| 16003 | W-Ni-Fe 중합금계 소결체내의 잔존기공에 대한 연구 = Formation of residual porosities in the W-Ni-Fe heavy alloylink 조융국; Cho, Yoong-Goog; 윤덕용; 강석중; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 16004 | W-Ni-Fe 중합금계에서 액상소결시 온도구배에 의한 액상응집현상 = The effect of temperature gradient on liquid coafulation during liquid phase sintering of W-Ni-Fealloylink 김영석; Kim, Young-Suk; et al, 한국과학기술원, 1983 |
| 16005 | W-Ni-Fe 중합금속에서 진공처리에 의한 기계적 성질의 변화 = The effect of vacuum treatment on mechanical properties of W-Ni-Fe heavy alloylink 윤희구; Yoon, Hee-Koo; et al, 한국과학기술원, 1980 |
| 16006 | W-Ni-Fe 중합금에서 기지상 조성과 열처리에 따른 미세조직 변화와 기계적 성질 = Effect of matrix composition and heat-treatment on the microstructural development and mechanical properties of W-Ni-Fe heavy alloylink 노준웅; Noh, Joon-Woong; et al, 한국과학기술원, 1993 |
| 16007 | W-Ni-Fe 중합금에서 불순물의 영향과 기계적 성질의 향상에 관한 연구 = Effect of impurities and improvement of mechanical properties in W-Ni-Fe heavy alloylink 홍성현; Hong, Seong-Hyun; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 16008 | W-Ni-Fe 중합금에서 진공처리와 소결분위기가 기계적 성질에 미치는 영향 = The effects of vacuum treatment and sintering atmosphere on mechanical properties of W-Ni-Fe heavy alloylink 이상훈; Lee, Sang-Hoon; et al, 한국과학기술원, 1981 |
| 16009 | W-Ni-Fe 중합금의 액상소결중 소결분위기의 변화가 기공소멸에 미치는 영향 = Effect of atmosphere change on the liquid-filling of pores during liquid phase sintering of W-Ni-Felink 홍병선; Hong, Byung-Sun; 윤덕용; 강석중; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 16010 | W-Ni-Fe중합금에서 칼슘이나 란타늄 첨가에 따른 황과 인에 의한 취화의 제거 홍성현; 강석중; 윤덕용, 대한금속·재료학회지, v.29, no.9, pp.925 - 932, 1991-01 |
| 16011 | W/CoFeB/MgO 구조에서 스핀-오빗 토크와 스핀 홀 자기저항의 상관관계 백승헌; 조순하; 조영훈; 박병국, 2015 동계학술대회, 한국 자기학회, 2015-11-27 |
| 16012 | Wafer exfoliation 기술을 이용한 플렉서블 이차전지 제작 및 방법 이건재; 박귀일; 황건태; 정창규, 2014-06-30 |
| 16013 | Wafer level ACA packages and their applications to advanced electronic packaging Paik, Kyung-Wook; Son, HY; Kim, I; Chung, CK, 10th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2008, pp.450 - 456, 123, 2008-12-09 |
| 16014 | Wafer level package using pre-applied Anisotropic Conductive Films (ACFs) for flip-chip interconnections Son, HY; Chung, CK; Yim, MJ; Paik, Kyung-Wook, IEEE 56th Electronic Components and Technology Conference, pp.565 - 569, IEEE, 2006-05-30 |
| 16015 | Wafer Level Package Using Pre-Applied Anisotropic Conductive Films(ACFs) Son, Ho-Young; Chung, Chang-Kyu; Paik, Kyung-Wook, 2007 Pan Pacific Microelectronics Symposium & Tabletop Exhibition, pp.0 - 0, 2007-01 |
| 16016 | Wafer level packages (WLPs) using anisotropic conductive adhesives (ACAs) solution for flip-chip interconnections Kim, I; Jang, KW; Son, HY; Kim, JH; Paik, Kyung-Wook, 2008 58th Electronic Components and Technology Conference, ECTC, pp.219 - 224, 2008-05-27 |
| 16017 | Wafer Level Packages (WLPs) using B-stage Non-conductive Films (NCFs) for Highly Reliable 3D-TSV Micro-bump Interconnection Lee, Hyeong-Gi; Choi, Yong-Won; Shin, Ji-won; Paik, Kyung-Wook, 65th Electronic Components and Technology Conference, IEEE Electronic Components and Technology Conference, 2015-05-27 |
| 16018 | Wafer level packages (WLPs) using pre-applied anisotropic conductive films (ACFs) Paik, Kyung-Wook; Son, HY; Chung, CK, Polytronic 2007 - 6th International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics, pp.153 - 158, 123, 2007-01-15 |
| 16019 | Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 16020 | Wafer to wafer bonding using electroplated Co-Sn solder layer Kim, SH; Yu, Jin, 2008 10th International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP 2008, pp.313 - 316, 123, 2008-10-22 |
