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Showing results 19221 to 19240 of 19389

19221
플렉서블 질화갈륨 발광다이오드 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 질화갈륨 발광다이오드

이건재; 이상용; 이승현; 성건용; 허철; 아칠성, 2012-12-05

19222
플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법

이건재; 김재현; 류순성; 이경하

19223
플렉서블 표시패널

한승민; 김유빈; 남궁준

19224
플렉서블 플래쉬 메모리 소자 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 플래쉬 메모리 소자

이건재; 황건태, 2015-04-29

19225
플렉서블 VLSI 소자 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 VLSI 소자

이건재; 황건태, 2013-07-15

19226
플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지

백경욱; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008

19227
플렉시블 소자의 제작 방법

배병수; 진정호, 2012-07-05

19228
플루오린기를 함유하는 이중블록 공중합체

정연식; 허윤형; 송승원

19229
플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름

백경욱; 임명진, 대한기계학회저널, v.45, no.6, pp.57 - 63, 2005-06

19230
플립칩 어셈블리의 제조방법

백경욱; 손호영, 2008-10-22

19231
플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향

Paik, Kyung-Wook, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01

19232
플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향

권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12

19233
플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법

유진, 2006-10-12

19234
플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향

장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11

19235
피라졸기가 도핑된 전도성 소재 및 이의 제조방법과 이를 포함하는 물품

김상욱; 임준원; 이호진

19236
피로 Process 영역에 의한 크립 - 피로 상호 작용에 관한 연구 = A study on the creep - fatigue interaction in terms of fatigue process zonelink

오용준; Oh, Yong-Jun; et al, 한국과학기술원, 1991

19237
피로 Process 영역을 고려한 수명예측 및 균열선단 변형의 온도 의존성 = Life prediction in terms of fatigue process zone and temperature dependence of crack-tip deformationlink

정창렬; Jeong, Chang-Yeol; et al, 한국과학기술원, 1995

19238
피막 형성 조건(온도, 전위, 시간)이 합금 690의 부동태 피막의 전자적 특성에 미치는 영향

Kwon, Hyuk-Sang; Jang, Hee Jin, 한국부식방식학회 춘계학술대회, pp.12 - 12, 한국부식방식학회, 2005-05-01

19239
피부 부착 가능한 마이크로 발광 다이오드 기반의 광 치료 패치

이재희; 이한얼; 이건재, 2022 한국재료학회 추계학술대회, 한국재료학회, 2022-11-11

19240
피부치료용 플렉서블 광소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플렉서블 광소자

이건재; 박소영; 이승현, 2013-05-28

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