| 3121 | CsI(Na) 섬광체 박막의 광 발생 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of light output In CsI(Na) scintillating thin filmlink 이경수; Lee, Kyung-Soo; 김도경; 배병수; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 3122 | Cu - Ni 고용체 합금의 정적 및 반복응력 Creep 변형에 미치는 용질원자의 영향 이상인; 위당문; 남수우, 대한금속·재료학회지, v.30, no.1, pp.15 - 21, 1992-01 |
| 3123 | Cu assisted stabilization and nucleation of L1(2) precipitates in Al0.3CuFeCrNi2 fcc-based high entropy alloy Gwalani, B; Choudhuri, D; Soni, V; Ren, Y; Styles, M; Hwang, JY; Nam, SJ; et al, ACTA MATERIALIA, v.129, pp.170 - 182, 2017-05 |
| 3124 | Cu Microbelt Network Embedded in Colorless Polyimide Substrate: Flexible Heater Platform with High Optical Transparency and Superior Mechanical Stability Lee, Ji-Hyun; Youn, Doo-Young; Luo, Zhenhao; Moon, Ji Young; Choi, Seon-Jin; Kim, Chanhoon; Kim, Il-Doo, ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, v.9, no.45, pp.39650 - 39656, 2017-11 |
| 3125 | Cu Multilevel Metallization in ULSI Circuits 강상원, 제4회 한국반도체학술대회 논문집, pp.387 - 389, 1997 |
| 3126 | Cu Pad 위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag솔더 범프 계면 반응에 관한 연구 Na, Jae-Ung; Baek, Gyeong-Uk, 한국재료학회지, v.10, no.12, pp.853 - 863, 2000 |
| 3127 | Cu pad 위에 무전해 도금된 플립칩 UBM 과 비솔더 범프에 관한 연구 백경욱, The Microelectronics and Packaging Society, IMAPS-Korea Workshop 2001, pp.95 - 99, The Microelectronics and Packaging Society, 2001-07-01 |
| 3128 | Cu 가 도우프된 CdTe 소결막의 전기적 성질 = Electrical properties of Cu-doped CdTe sintered filmslink 전영권; Jun, Young-Kwon; et al, 한국과학기술원, 1985 |
| 3129 | Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 선재의 제작과 분석 = Fabrication and characterization of screen-printed YBCO superconductors on Cu plateslink 황현석; Hwang, Hyun-Seok; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 3130 | Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 제조에서의 CuO 생성 제어 노광수; 김영하; 김성관; 전영아; 김윤석; 백한종; 김양수, 한국재료학회 춘계학술발표, v.0, no.0, pp.0 - 0, 한국재료학회, 2005-05-26 |
| 3131 | Cu 기판을 이용한 YBCO 초전도체 제조에서의 CuO 생성 제어 = CuO formation control in Cu-free synthesis of screen-printed YBCO superconductor on Cu plateslink 김영하; Kim, Young-Ha; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 3132 | Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
| 3133 | Cu 박막과 SiO2 절연막사이의 TaNx 박막의 접착 및 확산방지 특성 김용철; 이도선; 이원종, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.16, no.3, pp.19 - 24, 2009-09 |
| 3134 | Cu 용액 전극 처리법과 ZnO 고저항 산화막을 이용한 CdTe 태양전지의 단락전류 향상에 관한 연구 = Short circuit current improvement in CdTe solar cells using Cu-solution back contact process and i-ZnO highly resistive transparent layerlink 차은석; Cha, Eun-Seok; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 3135 | Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구 박종욱, 한국재료학회, 1997-01-01 |
| 3136 | Cu 확산 방지용 TiN의 stuffing 효과에 관한 연구 = A study on the effect of TiN stuffing for Cu diffusion barrierlink 황용섭; Hwang, Yong-Sup; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 3137 | Cu 확산방지용 TCP MOCVD Ta(Si)N 박막 증착 및 특성에 관한 연구 = Deposition and characterization of TCP MOCVD Ta(Si)N thin films as diffusion barrier for Culink 박혜련; Park, Hye-Lyun; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 3138 | Cu(In,Ga)Se2 나노입자를 이용한 광흡수층 치밀화에 따른 Se 분위기의 열처리 효과 Ahn, Byung Tae, 한국신재생에너지학회 춘계학술대회, 2006-06-01 |
| 3139 | Cu(In,Ga)Se2 박막의 KF 처리가 CIGS태양전지에 미치는 영향 정광선; 차은석; 문선홍; 안병태, Current Photovoltaic Research, v.3, no.2, pp.65 - 70, 2015-06 |
| 3140 | Cu(In,Ga)Se2 박막의 저온 성장 및 NaF 후속처리를 통한 태양전지 셀 특성 연구 , Current Photovoltaic Research, v.3, no.1, pp.21 - 26, 2015-03 |
