Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 김준모
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| 100μm 이하의 다이 갭을 충진하는 웨이퍼 레벨 패키징용 몰디드 언더필의 흡습 및 열-기계적 거동 주민상; 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; et al, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-05 |
| Effect of Deposition Temperature on Mechanical Properties of Freestanding ALD Al2O3 Thin Films 이상민; 구준모; 김준모; 심준형; 김택수, 한국정밀공학회 2019 춘계학술대회, 한국정밀공학회, 2019-05-16 |
| Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill 김준모; 구창연; 송명; 마성우; 이진희; 이웅선; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023-04-06 |
| Warpage Analysis of Chip Package using Tri-layer Modeling of Glass Fiber-Reinforced Polymers 김준모; 이태익; 조우성; 조민수; 김택수, MPC2018 Fall Conference, 대한용접·접합학회, 2018-10-24 |
| Warpage prediction of chip package using simplified model of PCB substrate = PCB 기판의 단순화 모델을 통한 칩 패키지의 휨 예측link Kim, Junmo; Kim, Taek-Soo; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 김준모; 구창현; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 추계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2020-11-12 |
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 김준모; 구창연; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.89 - 93, 2020-09 |
| 얇은 유리 섬유 강화 기판의 유리 섬유 층 수에 따른 고온 인장 탄성 계수 변화 양상 김준모; 김택수, MPC 2023 추계 컨퍼런스, 대한 용접 접합학회, 2023-09-22 |
| 연료전지용 전극의 전기저항 측정 장치 및 방법 김택수; 오종길; 홍보기; 표재범; 김준모; 안광호; 이상민; et al |
| 열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상 김준모; 김보연; 정청하; 김구성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.25 - 29, 2022-09 |
| 자유 기립형 연료전지 전극, 이의 제조방법 및 이를 이용한 막-전극 접합체 김택수; 표재범; 장경림; 이상민; 김준모; 안광호 |
| 차량 외부 카메라를 이용한 자동주차 시스템 박영진; 권인소; 김준모; 류명주; 이성수; 이시행; 장유진; et al, 2017-03-28 |
| 칩 패키지의 휨 해석을 위한 유리 섬유 강화 플라스틱 기판의 3층 구조 모델링 김준모; 조우성; 이태익; 김택수, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2019년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2019-04-11 |
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