| 1 | A Study on the Dynamic Bending Property of Chip-on-Flex Assembly Using Anchoring Polymer Layer Anisotropic Conductive Films Pan, Yan; Oh, Seung-Jin; Kim, Ji-Hye; Kim, Taek-Soo; Paik, Kyung-Wook, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.10, no.6, pp.941 - 948, 2020-06 |
| 2 | Accuracy and Reliability of Length Measurements on Three-Dimensional Computed Tomography Using Open-Source OsiriX Software Kim, Gihyeon; Jung, Ho-Joong; Lee, Han-Jun; Lee, Jae-Sung; Koo, Seungbum; Chang, Seung-Hwan, JOURNAL OF DIGITAL IMAGING, v.25, no.4, pp.486 - 491, 2012-08 |
| 3 | Design of reliability critical system using axiomatic design with FMECA Goo, Bongeun; Lee, Joohee; Seo, Suwon; Chang, Daejun; Chung, Hyun, INTERNATIONAL JOURNAL OF NAVAL ARCHITECTURE AND OCEAN ENGINEERING, v.11, no.1, pp.11 - 21, 2019-01 |
| 4 | Elongation improvement of transparent and flexible surface protective coating using polydimethylsiloxane-anchored epoxy-functionalized siloxane hybrid composite for reliable out-foldable displays Lee, Hyunhwan; Lee, Yung; Lee, Sun Woo; Kang, Seung-Mo; Kim, Yun Hyeok; Jo, Woosung; Kim, Taek-Soo; et al, COMPOSITES PART B-ENGINEERING, v.225, 2021-11 |
| 5 | Fatigue behavior of semi-transparent silver-nanowire healable conductor and fabrication of healable touch panel = 은 나노 와이어 힐러블 전도체의 피로거동 분석 및 힐러블 터치 패널 제작link Bae, Jong Soo; 배종수; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 6 | Optimization and reliability evaluation of COG bonding process Jeong, Young Hun; Jung, Seung-Won; Jin, Songwan; Kim, Kyung-Soo; Yun, Won-Soo, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, v.30, no.3, pp.1305 - 1313, 2016-03 |
| 7 | Reliability and availability assessment of seabed storage tanks using fault tree analysis Choi, In-Hwan; Chang, Daejun, OCEAN ENGINEERING, v.120, pp.1 - 14, 2016-07 |
| 8 | Reliability evaluation for flip-chip electronic packages using optical measurement techniques = 광 측정 기법을 이용한 플립 칩 전자패키지의 신뢰성 평가link Yang, Se-Young; 양세영; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 9 | Reliability evaluation of CIF (chip-in-flex) and COF (chip-on-flex) packages Jang, J.-W.; Suk, K.-L.; Paik, K.-W.; Lee, Soon-Bok, PROCEEDINGS OF SPIE - THE INTERNATIONAL SOCIETY FOR OPTICAL ENGINEERING, v.7522, no.0, pp.0 - 0, 2010 |
| 10 | Reliability of Modified Ashworth Scale Using a Haptic Robot Finger Simulating Finger Spasticity Ha, D.; Park, Hyung-Soon, Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers, B, v.41, no.2, pp.125 - 133, 2017-02 |
| 11 | Research on thin film characteristics and adhesion energy of fuel cells = 연료 전지의 박막 특성과 접합력에 관한 연구link Kim, San-Wi; 김산위; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 12 | TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성 윤태식; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.1, pp.35 - 43, 2017-03 |
| 13 | 경계요소법을 이용한 2차원 탄성문제의 신뢰도를 고려한 형상최적설계 = Reliability-based shape optimization of 2-dimensional elastic problems using BEMlink 김동원; Kim, Dong-Won; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 14 | 그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향 고용호; 최경곤; 김상우; 유동열; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.1 - 10, 2016-06 |
| 15 | 신뢰도 고려 설계와 안전계수 이용 설계의 상관관계 연구 = A study on correlation between reliability-based design and safety factor designlink 박근태; Park, Keun-Tae; et al, 한국과학기술원, 1996 |
| 16 | 유연 고분자 중합체 위에 전사된 단결정 실리콘 박막의 역학적 거동에 대한 연구 = A study on behavior of single crystal silicon(SCSi) thin film transferred on the flexible polymer substratelink 박정민; Park, Jeong-Min; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 17 | 크리깅 근사모델과 모멘트법을 이용한 신뢰도 기반 최적설계 = Reliability Based Design Optimization Using a Kriging Metamodel and a Moment Methodlink 주병현; Ju, Byeong-Hyeon; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 18 | 크리깅 메타모델과 유전알고리즘을 이용한 신뢰도 계산 및 신뢰도기반 최적설계 조태민; 이병채, 대한기계학회논문집 A, v.33, no.11, pp.1195 - 1201, 2009-11 |
| 19 | 표면실장부품의 신뢰성확보를 위한 3차원 납 접합부의 형상결정 = Design criteria of 3D solder joint configuration for reliability of surface mount componentslink 주재갑; Joo, Jae-Kap; et al, 한국과학기술원, 1997 |
| 20 | 플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06 |
