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Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Subject 신뢰성

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1
Fatigue behavior of semi-transparent silver-nanowire healable conductor and fabrication of healable touch panel = 은 나노 와이어 힐러블 전도체의 피로거동 분석 및 힐러블 터치 패널 제작link

Bae, Jong Soo; 배종수; et al, 한국과학기술원, 2015

2
Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link

Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017

3
Mechanical properties and reliability of advanced energy/electronic materials = 차세대 에너지/전자 재료의 기계적 물성 및 신뢰성 평가link

Kim, Jae-Han; 김재한; et al, 한국과학기술원, 2017

4
Quantitative analysis for fracture behavior of fuel cells = 연료전지에서의 파괴 거동의 정량적 분석link

Jang, Kyung-Lim; 장경림; et al, 한국과학기술원, 2016

5
Reliability evaluation for flip-chip electronic packages using optical measurement techniques = 광 측정 기법을 이용한 플립 칩 전자패키지의 신뢰성 평가link

Yang, Se-Young; 양세영; et al, 한국과학기술원, 2005

6
Research on thin film characteristics and adhesion energy of fuel cells = 연료 전지의 박막 특성과 접합력에 관한 연구link

Kim, San-Wi; 김산위; et al, 한국과학기술원, 2013

7
모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink

박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009

8
유연 고분자 중합체 위에 전사된 단결정 실리콘 박막의 역학적 거동에 대한 연구 = A study on behavior of single crystal silicon(SCSi) thin film transferred on the flexible polymer substratelink

박정민; Park, Jeong-Min; et al, 한국과학기술원, 2012

9
전자 패키지에서 다층 구조의 기계적인 신뢰성에 관한 연구 = A study on mechanical reliability of multi- layered structure in electronic packageslink

김재현; Kim, Jae-Hyun; et al, 한국과학기술원, 2002

10
폴리머 기판에 전사된 다층 그래핀의 전기-기계적 거동 = Electromechanical behavior of multilayer graphene on polymer substratelink

원세정; Won, Sejeong; et al, 한국과학기술원, 2015

11
표면실장부품의 신뢰성확보를 위한 3차원 납 접합부의 형상결정 = Design criteria of 3D solder joint configuration for reliability of surface mount componentslink

주재갑; Joo, Jae-Kap; et al, 한국과학기술원, 1997

12
표면실장형 부품의 열피로 실험을 통한 신뢰성 확보에 관한 연구 = A study for reliability assurance of surface mount component through thermal fatigue testingslink

박태상; Park, Tae-Sang; 이순복; 엄윤용; et al, 한국과학기술원, 1998

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