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1
50Pb50In wt% 소더의 Cu, Ni 기판 위에서의 wetting 특성 = Wetting characteristics of 50Pb50In wt% solder on Cu, Ni substrateslink

정영희; Jung, Young-Hy; 유진; 전덕영; et al, 한국과학기술원, 1998

2
(A) study on Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using nanofiber/solder anisotropic conductive film (acf) and ultrasonic bonding method = 나노파이버/솔더 이방성 전도필름과 초음파 접합 공정을 이용한 미세피치 FOF 어셈블리에 대한 연구link

Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2012

3
(A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link

Lee, Ki-Won; 이기원; et al, 한국과학기술원, 2012

4
Effects of the Kirkendall Voiding on the Interfacial Reactions between Pb-free Solders and Electroplated Cu Film and Suppression of the Kirkendall Voiding in the Solder Joints = 전기도금된 구리와 무연솔더의 접합에서 Kirkendall void가 계면 반응에 미치는 영향과 Kirkendall void의 억제에 관한 연구link

Kim, Sung-Hwan; 김성환; et al, 한국과학기술원, 2012

5
Sn 솔더볼과 Ni 기판간의 계면 현상 및 열역학적 고찰 = Thermodynamic study and the interfacial phenomena of the Sn solder ball on the Ni substratelink

김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2000

6
무연솔더와 도금된 구리배선에서 전류의 영향에 의한 계면반응의 변화에 관한 연구 = Effect of electromigration on interfacial reaction between electroplated Cu Pad with SPS and Pb-free solder jointlink

강현우; Kang, Hyun-woo; et al, 한국과학기술원, 2009

7
주석-은-구리 합금 솔더 조성이 BGA 패키지의 낙하 충격 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of Sn-Ag-Cu solder composition on drop test reliability of ball grid array(BGA) packagelink

박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2008

8
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

9
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

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