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92581
반도체 제조 트랙장비의 온라인 스케쥴링 방법

윤현중; 이두용, 대한기계학회논문집 A, v.25, no.3, pp.443 - 451, 2001-01

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반도체 제조 트랙장비의 온라인 스케쥴링 방법

윤현중; 이두용, 대한기계학회논문집 A, v.25, no.3, pp.443 - 451, 2001-01

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반도체 제조공정을 위한 새로운 생산일정 알고리즘

박선원, 제어.로봇.시스템학회 논문지, v.4, no.6, 1998-01

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반도체 제조공정을 위한 새로운 생산일정 알고리즘

복, 진광; 이, 승권; 문, 성득; 박, 선원; Bok, Jin-Kwang; Lee, Seungkwon; Moon, Sungdeuk; et al, Journal of Control, Automation and Systems Engineering, Vol.4, No.6, 1998-12

92585
반도체 제조공정의 조립자동화 기술

변증남; 유범재; 오상록; 김정덕, 전기학회논문지, v.39, no.6, pp.42 - 49, 1990-06

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반도체 제조에 있어서의 품질공학: 패터닝 공정과 박막형성 공정을 중심으로

염봉진; 김길수; 이팔훈; 박양길; 김성준, 산업공학(IE INTERFACES), v.10, no.1, pp.67 - 77, 1997-03

92587
반도체 제조용 초순수 생산기술 동향 및 국산화 필요성

권병수; 이상호; 강석태; 임재림, 대한환경공학회지, v.42, no.10, pp.493 - 512, 2020-10

92588
반도체 중시구조에서의 아로노프-봄 효과 관측

이성재; 박경완; 신민철; 이일항; 권혁찬, 새물리, v.36, no.4, pp.366 - 370, 1996-01

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반도체 집적회로 기술

신형철, 물리학과첨단기술, v.12, no.12, pp.25 - 31, 2000-12

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반도체 패키지 구성요소의 재료물성치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴역학적 연구

이혁; 엄윤용, 대한기계학회논문집, v.19, pp.3270 - 3280, 1995

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반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-I : 층간박리

박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2139 - 2157, 1994

92592
반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-II : 패키지균열

박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2158 - 2166, 1994

92593
반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향

임명진; 백경욱, 세라미스트, v.8, no.6, pp.23 - 39, 2005-12

92594
반도체패키지 구성요소의 재료물성가치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴학적 연구

엄윤용, 대한기계학회논문집, v.19, pp.3270 - 3280, 1995-01

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반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴학적 연구(2) -패키지균열-

박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집, v.18, pp.2158 - 2166, 1994-01

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반도체형 epi-β-FeSi2/Si(111) 구조의 형성과 전자구조

김건호; 임태균; 박정환; 이정주; 김현수; 강정수; 최치규; et al, 새물리, v.37, no.3, pp.258 - 268, 1997-12

92597
반무향실 내에서의 가속 주행 소음 예측 방법

박순홍; 김양한; 고병식, 한국자동차공학회 논문집, v.5, no.2, pp.162 - 172, 1997-02

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반밀폐 연소공간 내 동축관 형상에 따른 DME-공기 확산화염의 안정화 특성

김고태; 김남일, 대한기계학회논문집 B, v.33, no.11, pp.916 - 923, 2009-11

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반복 하중에 의한 곡관의 피로 균열해석

홍정욱; 장형운; 정재욱, 한국전산구조공학회논문집, v.29, no.4, pp.363 - 368, 2016-08

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반복 학습 제어 시스템의 설계 지침 및 수렴 범위

노철래; 정명진, 전기학회논문지, v.45, no.1, pp.131 - 138, 1996-01

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