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98141
전압에 의하여 구동 가능한 12-Laser Diode Array의 광통신에의 응용

이상신; 지윤규, 전자공학회논문지, v.27, no.11, pp.1636 - 1643, 1990

98142
전역적인 배리어 동기화를 수행하지 않는 효율적인 BSP 연산 기법

김진수; 하순회; 전주식, 정보과학회논문지 A, v.25, no.7, pp.655 - 667, 1998-07

98143
전염병 유행과 대전광역시의 시내버스 수요의 회복탄력성 패턴을 이용한 지역 대중교통 인프라 불균형 연구

이주희; 김지후; 여화수, 대한교통학회지, v.41, no.7, pp.835 - 845, 2023-12

98144
전영역 스캐닝 자유공간 측정 시스템을 이용한 GFRP의유전율 분포 가시화

Hyun, Jong-Min; Ahmed, Hasan; Lee, Jung-Ryul, COMPOSITES RESEARCH, v.31, no.3, pp.99 - 103, 2018-06

98145
전영역 펄스-에코 초음파전파영상화 시스템의 CN-235의 도색된샌드위치 조종면 In-situ 비파괴평가 기술

홍승찬; 이정률; 박종운, COMPOSITES RESEARCH, v.29, no.5, pp.288 - 292, 2016-10

98146
전영택론 : 전후기의 예정조화

오현봉, 육사논문집, v.9, pp.82 - 92, 1971-12

98147
전용 하드웨어로 구성한 FLC에 적합한 새로운 자기동조 알고리즘

이승하; 변증남, 전자공학회논문지, v.33, no.3, pp.443 - 453, 1996-03

98148
전위인자가 표시인자로 사용될때 발생하는 동시형질도입의 비대칭성

김창훈; 박찬규, 미생물학회지, v.30, no.2, pp.83 - 87, 1992

98149
전유성 체계와 실제 이익조정에 관한 연구:한국 제조업을 중심으로

서한결; 정양헌, 관리회계연구, v.16, no.3, pp.201 - 224, 2016-12

98150
전이금속 촉매중합을 통한 기능성 폴리올레핀의 합성

김상율; 한철종; 변두진; 이몽섭, 고분자 과학과 기술, v.12, no.3, pp.344 - 350, 2001

98151
전이금속-Zeolite Y 촉매에서의 n-Butane 및 1-Butene의 반응

Park, S. E.; 전학제, 대한화학회지, v.21, no.6, pp.1017 - 2548, 1977

98152
전자 박판 부품의 가공성 평가에 대한 연구

이병찬; 강연식; 양동열; 문재호, 대한기계학회논문집A, v.13, no.8, pp.104 - 114, 1996-05

98153
전자 빔 조사 민감 물질의 전자회절분석을 위한 Imaging Plate 기술

김영민; 김양수; 김진규; 이정용; 김윤중, 한국현미경학회지, v.38, no.3, pp.185 - 193, 2008-09

98154
전자 싸이클로트론 공명 플라즈마 분석 및 박막균일성에 관한 연구

장홍영, 응용물리, v.6, no.5, pp.414 - 420, 1993

98155
전자 싸이클로트론 공명 플라즈마 화학증착법에 의한 실리콘 질화막 형성 및 특성연구

Yong-Jin Kim; Jung-Hyung Kim; Sun-Kyu Song; Hong-Young Chang, 한국표면공학회지, v.25, no.6, pp.287 - 292, 1992

98156
전자 싸이클로트론 방정식 플라즈마 식각장치 내부의 F활성 원자 수송에 대한 2차원 모델링

김용진; 윤남식; 김정형; 이평우; 송선규; 장충석; 장홍영, 응용물리, v.8, no.1, pp.60 - 67, 1995-11

98157
전자 재료 패키징에서의 금속/폴리머 접착력

유진, 대한금속·재료학회지, v.40, no.5, pp.518 - 527, 2002-05

98158
전자 주식 매매 시스템에서의 보안 트랜잭션 관리를 위한 단일 스냅샷 알고리즘

김남규; 문송천; 손용락, 정보과학회논문지 : 데이타베이스, v.30, no.2, pp.209 - 224, 2003-04

98159
전자 패키징 기술과 EMC 대책

김종훈; 김정호, 한국전자파학회지, v.10, no.2, pp.36 - 46, 1999-06

98160
전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구

정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09

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