226241 | 기판 절단 방법 김승우; 유중돈, 2012-08-01 |
226242 | 기판 제조방법 및 기판 정연식; 심동민; 백광민; 최민재; 박성준; 김상영; 심진용, 2016-09-01 |
226243 | 기판 조절에 따른 연성 빌딩 블록의 구조 변화 연구 윤동기, 한국 고분자학회 2011년 가을 학술대회, 한국고분자학회, 2011-10-06 |
226244 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 장홍영; 박민; 채수항; 안승규, 2010-07-05 |
226245 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 예비 전극 구조체, 측정 전극 구조체, 및 공정 전극 구조체 장홍영; 이헌수, 2011-12-06 |
226246 | 기판누설신호를 활용한 전력 검출 시스템 이상국; 이정선; 한석균, 2015-01-05 |
226247 | 기판단위 밀봉 패키징을 위한 내압 동공열의 설계 및 강도평가 강태구; 조영호, 제1회 MEMS 학술대회, pp.121 - 124, 1999-04-17 |
226248 | 기판단위 밀봉 패키징을 위한 내압 동공열의 설계 및 강도평가 강태구; 조영호, 대한기계학회 논문집A, v.0, no.1, pp.11 - 15, 2001-01 |
226249 | 기판에 구멍이 있는 생체적합성 고분자 미세바늘 시트의 제작 및 약물전달 효과 한만희; 박현향; 현동훈; 이승섭; 김창현; 김창규, 제10회 한국 MEMS 학술대회, 2008-04 |
226250 | 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩 나노팹; 이태재; 이석재; 이문근; 배남호; 이경균; 신수정, 2015-10-02 |
226251 | 기판에 수직으로 진동하는 다공 평판 미소구조물의 공기감쇠 김응삼; 조영호; 김문언, 제1회 MEMS 학술대회, pp.115 - 120, 1999-04-17 |
226252 | 기판에 수직으로 진동하는 다공 평판 미소구조물의 공기감쇠 김응삼; 조영호; 김문언, 대한전기학회 논문지, v.49, no.1, pp.64 - 69, 2000-01 |
226253 | 기판에 인접한 미소거울의 회전 점성감쇠 김응삼; 한기호; 조영호; 김문언, 대한전기학회 논문지, v.50, no.5, pp.243 - 248, 2001-05 |
226254 | 기판에 접착된 다층그라핀 판의 좌굴 및 주름현상 김문홍; 임세영, CAE 및 응용역학부문 춘계학술대회, 대한기계학회, 2018-04-27 |
226255 | 기판온도가 기록매체용 L10 구조 CoPt-X 박막의 미세구조형성 및 자성특성에 미치는 영향 오동연; 박중근, 대한금속재료학회, 춘계학술대회, 대한금속재료학회, 2002-04 |
226256 | 기판용 AlN-Al2O3 복합재료의 미세구조와 열적/전기적/기계적 특성 = Microstructure and thermal/electrical/mechanical properties of AlN-Al2O3 composite for substrate applicationlink 김민건; Kim, Min-Kun; et al, 한국과학기술원, 2011 |
226257 | 기판위에 균일하게 배열된 발열블럭 주위의 3차원 혼합대류 열전달 해석 = Analysis of 3D mixed convection flow about uniformly distributed heat-generating blocks on the boardlink 윤병택; Yun, Byeong-Taek; et al, 한국과학기술원, 1995 |
226258 | 기판위에 분포된 발열블록 주위의 3차원 혼합대류 열전달 해석 윤병택; 최도형, 대한기계학회논문집 B, v.23, no.1, pp.1 - 11, 1999-01 |
226259 | 기판의 종류에 따른 그래핀의 전기적 물성적 특성 분석 = Dependence of electrical and mechanical properties of graphene on different substrateslink 송승민; Song, Seung-Min; et al, 한국과학기술원, 2010 |
226260 | 기판접착을 이용한 몸체접지형SOI nMOSFET에 대한 연구 = Study on grounded body SOI n-channel MOSFET by wafer bondinglink 강원구; Kang, Won-Gu; et al, 한국과학기술원, 1996 |