전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구A study of Kirkendall Void Formation and Impact Reliability at the Electroplated Cu/Sn-3.5Ag Solder Joint
Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는
첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 150oC에서 열처리 후 많은 양의
Kirkendall void가 Cu/Cu3Sn 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주
었다. Cu/Cu3Sn 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S
는 급격하게 감소하였다. Cu/Cu3Sn 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을
위한 에너지장벽을 감소시킨다. 낙하충격시험은 SPS를 사용하여 도금된 Cu의 경우 Kirkendall void가 형
성된 Cu/Cu3Sn 계면에서 파괴가 진행되고 급격하게 신뢰성이 감소됨을 보였다.
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Issue Date
- 2008-03
- Language
- Korean
- Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37
- ISSN
- 1226-9360
- Appears in Collection
- MS-Journal Papers(저널논문)
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