전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구A study of Kirkendall Void Formation and Impact Reliability at the Electroplated Cu/Sn-3.5Ag Solder Joint
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김종연 | ko |
| dc.contributor.author | 유진 | ko |
| dc.date.accessioned | 2013-03-08T10:28:11Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-08T10:28:11Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2008-03 | - |
| dc.identifier.citation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/92832 | - |
| dc.description.abstract | Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는 첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 150oC에서 열처리 후 많은 양의 Kirkendall void가 Cu/Cu3Sn 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주 었다. Cu/Cu3Sn 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S 는 급격하게 감소하였다. Cu/Cu3Sn 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을 위한 에너지장벽을 감소시킨다. 낙하충격시험은 SPS를 사용하여 도금된 Cu의 경우 Kirkendall void가 형 성된 Cu/Cu3Sn 계면에서 파괴가 진행되고 급격하게 신뢰성이 감소됨을 보였다. | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구 | - |
| dc.title.alternative | A study of Kirkendall Void Formation and Impact Reliability at the Electroplated Cu/Sn-3.5Ag Solder Joint | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.citation.volume | 15 | - |
| dc.citation.issue | 1 | - |
| dc.citation.beginningpage | 33 | - |
| dc.citation.endingpage | 37 | - |
| dc.citation.publicationname | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.identifier.kciid | ART001232872 | - |
| dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김종연 | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Pb-free solder | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Cu | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Kirkendall void | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Sulfur | - |
| dc.subject.keywordAuthor | segregation | - |
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- MS-Journal Papers(저널논문)
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