반도체패키지 구성요소의 재료물성가치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴학적 연구A Fracture Mmechanics Analysis of the Material Properties and Geometries of Components on Various Types of Package Cracks

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dc.contributor.author엄윤용ko
dc.date.accessioned2013-02-27T14:07:25Z-
dc.date.available2013-02-27T14:07:25Z-
dc.date.created2012-02-06-
dc.date.created2012-02-06-
dc.date.issued1995-01-
dc.identifier.citation대한기계학회논문집, v.19, pp.3270 - 3280-
dc.identifier.issn1226-4873-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/68995-
dc.languageKorean-
dc.publisher대한기계학회-
dc.title반도체패키지 구성요소의 재료물성가치와 기하학적 형상이 여러형태의 패키지균열에 미치는 영향에 대한 파괴학적 연구-
dc.title.alternativeA Fracture Mmechanics Analysis of the Material Properties and Geometries of Components on Various Types of Package Cracks-
dc.typeArticle-
dc.type.rimsART-
dc.citation.volume19-
dc.citation.beginningpage3270-
dc.citation.endingpage3280-
dc.citation.publicationname대한기계학회논문집-
dc.contributor.localauthor엄윤용-
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ME-Journal Papers(저널논문)
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