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| NO | Title, Author(s) (Publication Title, Volume Issue, Page, Issue Date) |
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| 박판 성형에서의 스프링백 해석과 산업적 응용 양동열; 이상욱; 윤정환; 유동진, 소성가공, v.8, no.1, pp.22 - 28, 1999-02 | |
| 국소 분할된 패치를 갖는 비매개변수 금형묘사법을 이용한 3차원 박판성형공정 시뮬레이션 윤정환; 양동열; 유동진, 소성가공, v.5, no.1, pp.47 - 54, 1996-03 | |
| 굽힘 에너지가 보강된 박막 요소와 연속 접촉 처리를 이용한 스탬핑 공정의 단면 해석 윤정환; 김종봉; 양동열; 유동진; 한수식, 한국정밀공학회지, v.15, no.4, pp.58 - 69, 1998-04 | |
| 평형해법에 의한 스탬핑 공정의 단면 해석 윤정환; 이장희; 유동진; 송인섭; 양동열, 한국정밀공학회지, v.11, no.4, pp.58 - 68, 1994-08 |