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Showing results 7061 to 7080 of 7321

7061
전산모사 및 포항가속기를 이용한 Cr-Al-O계 박막재료의 광전자 분광 분석

노광수; 최영민; 장현주; 이재도; 임규욱; 강태희; 김민규, 한국재료학회 2002년도 추계학술발표강연, 한국재료학회, 2002-01-01

7062
전자 부품에서의 박막의 접착성

유진; Kim, YH; Chung, DK; Im, JH, Proc. 7th Conf. Materials and Materials Properties, pp.13 - 17, 1993

7063
전자 패키지에 사용되는 Cu/Cr/폴리이미드 테이프의 T-필 테스트에ㅡ대한 연구

유진; Song, JY, 제 15회 강도 심포지엄, pp.341 - 355, 2001

7064
전자기 연속주조시 용탕의 자유표면형상의 수치계산

이진형, 한국주조공학회 학술대회, pp.157 - 157, 1996

7065
전자기적 방법에 의한 용융금속의 비접촉식 유속측정 방법에 관한 연구

이진형, 철강기술심포지엄, 1999

7066
전자재료용 Cu-No Clad재의 표면처리에 따른 계면 특성 연구

Hong, Soon-Hyung, Spring Conference of the Korean Institute of Metals and Materials, pp.115 - 115, 금속재료학회, 2009-04-23

7067
전자파 차폐용 고강도 탄소섬유/그래핀/금속/고분자 나노복합소재 제조 및 특성평가

차재민; Hong, Soon Hyung; 류호진, 2017년도 한국복합재료학회 춘계학술대회, 2017년도 한국복합재료학회 춘계학술대회, 2017-04-14

7068
전자파 차폐용 고강도 탄소섬유/그래핀/금속/고분자 나노복합소재 제조 및특성평가

차재민; 류호진; 홍순형, 한국복합재료학회 2017 춘계학술대회, 한국복합재료학회, 2017-04-14

7069
전자파 차폐용 그래핀/금속/고분자 나노복합재료의 제조 및 특성평가

임혜지; 전광훈; 류호진; 홍순형, 추계금속재료학회, 금속재료학회, 2015-10-28

7070
전자파를 이용한 산화물 요업체의 소결에 관한 연구

Kim, Chong Hee, 한국요업학회, 1990

7071
전자패키징용 Au bonding wire의 본딩 강도에 미치는 열처리의 영향

Hong, Soon Hyung, Spring Meeting of The Korean Institute of Metals and Materials, 금속재료학회, 2006-04-27

7072
전장 효과에 의한 n-Si 박막의 전류-전압 특성 변화

노광수; 김윤석; 김성관; 홍승범, 한국재료학회 추계학술발표, v.0, no.0, pp.0 - 0, 한국재료학회, 2003

7073
전착된 ZnS:Ag,Cl 형광체의 최적 접착력과 발광을 위한 열처리 조건에 관한 연구

Jeon, Duk Young, 1999 한국요업학회 추계학술대회, pp.76 -, 한국요업학회, 1999-01-01

7074
전하상태에 따른 구리 나노입자의 이산화탄소 환원 촉매 반응성 평가

신기현; 류명신; 권순호; 이혁모, 2014년 대한금속재료학회 춘계학술대회, 대한금속재료학회, 2014-04-25

7075
전해 도금법을 이용한 고강도, 높은 덮임성을 가지는 다공성 구리 Foam구조체의 제조

남도환; 김령희; 김정한; 권혁상, 한국전기화학회 춘계총회 및 학술발표회, 한국전기화학회, 2010-04

7076
전해도금법으로 제조된 구리 Foam 구조체가 리튬이차전지용 주석계 음극 특성에 미치는 영향

권혁상; 김정한; 김령희, 2008 한국전기화학회 춘계학술대회, 한국전기화학회, 2008

7077
전해도금법으로 제조된 다공성 구리 foam 구조의 리튬이차전지용 집전체로의 응용

남도환; 김령희; 김정한; 권혁상, 한국전기화학회 추계총회 및 학술발표회, 한국전기화학회, 2009-11

7078
전해도금법으로 제조된 다공성 구리 Foam에 미치는 전류조건과 유기 첨가제의 영향

남도환; 김령희; 김정한; 권혁상, 한국전기화학회 춘계총회 및 학술발표회, 한국전기화학회, 2009-04

7079
전해도금법으로 제조된 리튬 이온 이차 전지용 다층 구조 Sn의 수명 특성

김령희; 권혁상, 한국전기화학회 춘계총회 및 학술발표회, 한국전기화학회, 2009-04

7080
전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더 범프와 UMB 계면에 관한 연구

백경욱; 장세영, 한국재료학회 추계학술대회, pp.79 -, 한국재료학회, 1998

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