연성 기판-유기 경성 기판간의 상온 초음파 ACF 접합 공정에 관한 연구Ultrasonic anisotropic conductive films (ACFs) bonding of flexible substrates on organic rigid boards at room temperature
- Advisors
- 백경욱researcher; Paik, Kyung-Wookresearcher
- Description
- 한국과학기술원 : 신소재공학과,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2007
- Identifier
- 264309/325007 / 020053405
- Language
- kor
- Description
학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2007.2, [ vi, 60 p. ]
- Keywords
경성 기판; 연성 기판; 이방성 전도 필름; 접합; 초음파; ultrasonic; organic rigid board; flexible substrate; ACF; Anisotropic conductive film; bonding
- Appears in Collection
- MS-Theses_Master(석사논문)
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