| 1 | AlN 압전 박막의 우선 배향성 및 표면 탄성파 특성에 미치는 기판 효과에 관한 연구 = Substrate effects on the preferred orientation and surface acoustic wave characteristics of AlN piezoelectric filmslink 서주원; Soh, Ju-Won; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 1997 |
| 2 | ECR-PECVD PZT 박막의 FRAM 소자로의 응용에 관한 연구 = The study on the applicaions to FRAM with PZT thin film fabricated by ECR-PECVDlink 정수옥; Chung, Su-Ock; 이원종; 천성순; Lee, Won-Jong; Chun, Soung-Soon, 한국과학기술원, 2000 |
| 3 | FRAM 소자 응용을 위한 ECR PECVD PZT 커패시터 특성에 미치는 전극의 영향 = Effect of electrodes on the characteristics of ECR PECVD PZT capacitors for the application to FRAM deviceslink 이희철; Lee, Hee-Chul; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2002 |
| 4 | Kinetic model for cavity filling in CECVD of copper = 촉매 처리에 의한 구리 CECVD의 cavity filling 현상에 관한 모델link Lee, Hyun-Bae; 이현배; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 2005 |
| 5 | 화학기상증착법으로 제조된 다결정 다이아몬드 박막의 전기적 특성 = Electrical properties of chemical vapor deposited polycrystalline diamond thin filmslink 이범주; Lee, Bum-Joo; 안병태; Ahn, Byung-Tae, 한국과학기술원, 1999 |
| 6 | Bottom-up fill of submicron features in catalyst-enhanced chemical vapor deposition of copper = 촉매처리에 의한 Cu CECVD의 Bottom-up fill 현상에 관한 연구link Shim, Kew-Chan; 심규찬; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 2001 |
| 7 | Growth of tailored carbon nanotube arrays via block copolymer lithography = 블록 공중합체 리소그래피를 이용한 맞춤형 탄소나노튜브 어레이의 성장에 관한 연구link Lee, Duck-Hyun; 이덕현; Lee, Won-Jong; 이원종, 한국과학기술원, 2010 |
| 8 | 구리 CECVD를 이용한 3-D packaging용 through-Si via/trench filling에 대한 연구 = Through-Si via/trench filling for 3-D packaging by copper catalyst-enhanced chemical vapor depositionlink 이도선; Lee, Do-Seon; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2009 |
| 9 | 3-D Packaging 용 Through-Si Via/Trench의 충진에 관한 연구 = Filling of through-Si Via/Trench for 3-D packaginglink 김창규; Kim, Chang-Gyu; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 2012 |
