| 1 | Investigation of Sn whisker growth in electroplated sn and Sn-Ag films as a function of plating variables and plastic deformation = 전해도금 Sn 과 Sn-Ag 필름의 Sn 휘스커 성장에 도금 변수와 소성 변형이 미치는 영향에 대한 연구link Chang, Jae-Won; 장재원; Lee, Hyuck-Mo; 이혁모, 한국과학기술원, 2014 |
| 2 | 주석-다중벽 탄소나노튜브 나노복합재료의 열전도 특성과 Eu 이온 첨가에 따른 음극선 발광 특성 = Thermal conducting property and eu ion assisted cathodoluminescence of Sn-multiwalled carbon nanotube nanocompositeslink 이정섭; Lee, Jung-Sub; 전덕영; Jeon, Duk-Young, 한국과학기술원, 2008 |
| 3 | Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink 신승우; Shin, Seung-Woo; 유진; Yu, Jin, 한국과학기술원, 2003 |
| 4 | (A) study on the electrochemical properties of sn-based anodes fabricated by electrodeposition for li-ion batteries = 전해도금법으로 제조된 리튬 이온 이차전지용 Sn 계 음극의 전기화학적 특성link Park, Jung-Won; 박정원; Kwon, Hyuk-Sang; 권혁상, 한국과학기술원, 2006 |
| 5 | β-Sn grain orientations in Pb-free solders and their effect on the reliability of solder joints = 무연 솔더의 β-Sn 결정립 방향성과 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향link Seo, Sun-Kyoung; 서선경; Lee, Hyuck-Mo; 이혁모, 한국과학기술원, 2010 |
| 6 | (A) study on residual stresses in electroless Ni(P) and Ni(P)/Sn films and peel strengths of Cu/Cr/Polyimide system = 무전해 Ni(P) 및 Ni(P)/Sn 박막의 잔류응력과 Cu/Cr/Polyimide 계의 필강도 해석에 대한 연구link Song, Jae-Yong; 송재용; Yu, Jin; 유진, 한국과학기술원, 2003 |
| 7 | 전자부품 실장용 Sn-Ag-X 계 솔더 합금의 계면 현상과 특성 평가 = Interfacial phenomena and characterization of Sn-Ag-based solder alloy systems for electronic packaginglink 최원경; Choi, Won-Kyoung; 이혁모; Lee, Hyuck-Mo, 한국과학기술원, 2001 |
| 8 | Synthesis of Sn-based nanostructured anode materials by cathodic deposition and their electrochemical properties for Li-ion batteries = 전해전착법을 이용한 리튬이차전지용 주석계 나노전극재료의 제조 및 그 전기화학적 특성에 관한 연구link Nam, Do-Hwan; 남도환; Kwon, Hyuk-Sang; 권혁상, 한국과학기술원, 2012 |
