| 1 | Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link Park, Mi-Seok; 박미석; Kwon, HyukSang; 권혁상, 한국과학기술원, 2017 |
| 2 | 염소계 플라즈마를 이용한 구리박막의 건식 식각기구에 관한 연구 = A study on the dry etching mechanism of copper film in chlorine-based plasmalink 이성권; Lee, Sung-Kwon; 이원종; Lee, Won-Jong, 한국과학기술원, 1997 |
| 3 | Effects of solution temperature and $Cl^-$ion on the passivity of active-passive metals = 용액의 온도 및 염소 이온이 금속의 부동태 특성에 미치는 영향link Ahn, Se-Jin; 안세진; Kwon, Hyuk-Sang; 권혁상, 한국과학기술원, 2004 |
| 4 | 합금 원소(Mo, W)가 25%Cr 이상 스테인리스강의 국부부식과 시그마 상 형성에 미치는 영향 및 Fe, Cr, Fe-25Cr 합금의 부동태 피막의 전자적 특성 = Effects of alloying elements (Mo, W) on the localized corrosion and sigma phase formation of 25%Cr duplex stainless steels and electronic properties of passive films on Fe, Cr and Fe-25Cr alloyslink 김준식; Kim, Joon-Shick; 권혁상; Kwon, Hyuk-Sang, 한국과학기술원, 1998 |
| 5 | 질소 이온 주입과 레이저 처리가 Zircaloy-4의 미세 조직 및 부식 거동에 미치는 영향 = Effects of nitrogen ion implantation and laser treatments on the microstructure and corrosion behavior of Zircaloy-4link 이성준; Lee, Sung-Joon; 권혁상; Kwon, Hyuk-Sang, 한국과학기술원, 2000 |
| 6 | (A) study on the atomic layer deposition of Ti-Al-N thin films using plasmas = 플라즈마를 이용한 Ti-Al-N 박막의 원자층 증착법에 관한 연구link Lee, Yong-Ju; 이용주; Kang, Sang-Won; 강상원, 한국과학기술원, 2003 |
| 7 | 반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink 이창희; Lee, Chang-Hee; 박종욱; Park, Chong-Ook, 한국과학기술원, 2003 |
