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1
(A) study on the new manufacturing process for flexible printed circuit board (PCB) and the effects of copper oxide on mechanical reliability of Cu/PI interface = 다층 연성기판의 제조 공정 및 구리산화물이 구리/폴리이미드 계면의 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Lee, Hyuek-Jae; 이혁재; et al, 한국과학기술원, 2006

2
(A) Study on the Reliability of VLSI Nano-Interconnections = VLSI 나노배선의 신뢰성에 관한 연구link

Lee, Min-Hyung; 이민형; et al, 한국과학기술원, 2010

3
(An) advanced statistical model for the lifetime prediction due to electromigration failure and an improved fast method for the reliability evaluation in metal lines = Electromigration으로 단선되는 금속배선의 수명을 예측하기 위한 진보된 통계적 모델링과 신뢰성 측정 방법 개선에 관한 연구link

Park, Jong-Ho; 박종호; et al, 한국과학기술원, 2003

4
Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link

Hwang, Jin-Sang; 황진상; et al, 한국과학기술원, 2006

5
Electro-thermo-mechanical behavior and reliability of anisotropic conductive polymer adhesives for electronic packaging applications = 전자패키징 접속재료용 이방성 전도 접착제의 열/기계적/전기적 거동 및 신뢰성에 관한 연구link

Kwon, Woon-Seong; 권운성; et al, 한국과학기술원, 2005

6
Studies on the effects of material design parameters on the board level reliabilities of wafer level chip size package (WLCSP) = 웨이퍼레벨 패키지(WLCSP)의 접합 후 신뢰성에 미치는 재료 설계 인자의 영향에 관한 연구link

Kwon, Yong-Min; 권용민; et al, 한국과학기술원, 2011

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