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(A) study on the atomic layer deposition of Ti-Al-N thin films using plasmas = 플라즈마를 이용한 Ti-Al-N 박막의 원자층 증착법에 관한 연구link Lee, Yong-Ju; 이용주; et al, 한국과학기술원, 2003 |
Effects of microstructure of electrodeposits (Sn, Cu and Ni) on the reliability of three-dimensional interconnections = 전해전착법으로 형성된 금속배선(Sn, Cu and Ni)의 미세구조가 3차원 적층 반도체 패키지 신뢰성에 미치는 영향link Park, Mi-Seok; 박미석; et al, 한국과학기술원, 2017 |
반도체 배선용 구리 전기도금막의 Self-annealing 기구분석 = Analysis of self-annealing mechanism in electroplated Cu thin film for the interconnect of semiconductor deviceslink 이창희; Lee, Chang-Hee; et al, 한국과학기술원, 2003 |
염소계 플라즈마를 이용한 구리박막의 건식 식각기구에 관한 연구 = A study on the dry etching mechanism of copper film in chlorine-based plasmalink 이성권; Lee, Sung-Kwon; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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