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1
(A) study on the atomic layer deposition mechanism and characteristics of Ti-N,Ti-Si-N films deposited by cycle­CVD = Cycle-CVD 법으로 증착된 Ti-N, Ti-Si-N 박막의 ALD 증착기구와 특성에 관한 연구link

Min, Jae-Sik; 민재식; et al, 한국과학기술원, 1999

2
(A) study on the plasma-enhanced atomic layer deposition of Ta-N, Ti-N and Ti-Si-N thin films = Ta-N, Ti-N, Ti-Si-N 확산방지막의 플라즈마를 이용한 원자층 증착법에 관한 연구link

Park, Jin-Seong; 박진성; et al, 한국과학기술원, 2002

3
Cu/TiN/Ti/Si 다층막의 열처리에 관한 연구 = A study on the annealing of the Cu/TiN/Ti/Si Multilayerlink

라사균; Rha, Sa-Kyun; 박종욱; 천성순; et al, 한국과학기술원, 1997

4
ECR 플라즈마 기상화학증착법으로 제조한 초고집적회로 금속화공정의 확산방지용 TiN 박막의 특성 = The characteristics of TiN thin films prepared by ECR-PECVD as a diffusion barrier layer in ULSI metallization processlink

김종석; Kim, Jong-Seok; et al, 한국과학기술원, 1997

5
Ta-base 비정질 박막의 Cu 확산 방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier property of Ta-base amorphous thin film against Cu diffusionlink

이윤직; Lee, Yoon-Jik; et al, 한국과학기술원, 1998

6
구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink

서봉석; Suh, Bong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2000

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