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반도체 배선용 Cu 박막의 reflow 및 응집 특성 = Reflow and agglomeration of Cu thin films for the interconnect in semiconductor deviceslink 이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1999 |
타이타늄실리사이드 박막의 응집현상과 응력의 영향에 관한 연구 = Study on the agglomeration of TiSi2 thin film and stress effectlink 나종주; Rha, Jong-Joo; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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