본 논문에서 1.55um의 중심파장을 목표로 표면회절격자를 이용한 레이저 다이오드를 제작하였다. 표면 회절격자는 $CH_4$와 $H_2$ 기체를 이용하여 RIE장비로 만든다. 이 공정은 RF 전력량, 압력, 공정시간 등에 의해 결정되고 본 실험에서 이 파라미터를 최적화하였다. 새로운 광학장치를 이용하여 표면 회절격자의 주기와 현상이 잘 되었는지를 판단하는데 사용하였다. L-I특성곡선과 스펙트럼을 통하여 표면 회절격자에 의한 영향이 있다는 것을 보였다. 또한 RIE에 의한 손상이 고려되어야 할 것이다.