학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2010.2, [ xii, 107 p. ]
chip failure; anti-forge; thermal sensor; polydiacetylene; polymer; 중합체; 열적 구동 이미징; 칩 실패; 오도 센서; 폴리디아세틸렌
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