학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2010.2, [ xii, 196 p. ]
T/R Module; 3-D Package; High Power Amplifier; Anodized Aluminum; Hybrid Aluminum IC Technology; 하이브리드 알루미늄 집적회로 기술; 송수신 모듈; 삼차원 패키지; 고출력 전력 증폭기; 양극산화된 알루미늄
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