Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김준모 | ko |
| dc.contributor.author | 구창연 | ko |
| dc.contributor.author | 송명 | ko |
| dc.contributor.author | 마성우 | ko |
| dc.contributor.author | 이진희 | ko |
| dc.contributor.author | 이웅선 | ko |
| dc.contributor.author | 김택수 | ko |
| dc.date.accessioned | 2024-01-05T01:01:18Z | - |
| dc.date.available | 2024-01-05T01:01:18Z | - |
| dc.date.created | 2024-01-02 | - |
| dc.date.issued | 2023-04-06 | - |
| dc.identifier.citation | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/317408 | - |
| dc.language | English | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | Temperature-Dependent Elastic Properties of Thin Molded Underfill | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | KO | - |
| dc.identifier.conferencelocation | 수원컨벤션센터 | - |
| dc.contributor.localauthor | 김택수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 마성우 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이진희 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이웅선 | - |
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