부상응고법을 이용한 실리콘박판 형성 방법 및 장치Method and apparatus for forming silicon thin plate using floating solidification
본 발명은 실리콘박판(실리콘웨이퍼)을 제조하기 위한 방법과 장치에 관한 것으로, 특히 용융 실리콘을 밀도가 더 큰 받침융액 재료 위에 띄워 박판을 응고시키는 부상응고법을 이용한 실리콘박판 형성 방법과 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 부상응고법은 밀도가 상대적으로 크고 실리콘과 반응을 하지 않는 물질 위에 밀도가 작은 용융 실리콘을 부상·응고시켜서 실리콘박판을 형성하는 방법이다. 아울러, 이 부상응고법을 이용한 실리콘박판 형성 장치를 사용함으로써, 공정이 단순해지고 두께가 균일해지며 표면이 깨끗한 실리콘박판을 얻을 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 1996-09-18
- Application Number
- 10-1996-0040563
- Registration Date
- 1999-07-07
- Registration Number
- 10-0222917-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.