DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 이진형 | ko |
dc.contributor.author | 이근희 | ko |
dc.date.accessioned | 2022-12-10T03:01:03Z | - |
dc.date.available | 2022-12-10T03:01:03Z | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/302507 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 실리콘박판(실리콘웨이퍼)을 제조하기 위한 방법과 장치에 관한 것으로, 특히 용융 실리콘을 밀도가 더 큰 받침융액 재료 위에 띄워 박판을 응고시키는 부상응고법을 이용한 실리콘박판 형성 방법과 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 부상응고법은 밀도가 상대적으로 크고 실리콘과 반응을 하지 않는 물질 위에 밀도가 작은 용융 실리콘을 부상·응고시켜서 실리콘박판을 형성하는 방법이다. 아울러, 이 부상응고법을 이용한 실리콘박판 형성 장치를 사용함으로써, 공정이 단순해지고 두께가 균일해지며 표면이 깨끗한 실리콘박판을 얻을 수 있다. | - |
dc.title | 부상응고법을 이용한 실리콘박판 형성 방법 및 장치 | - |
dc.title.alternative | Method and apparatus for forming silicon thin plate using floating solidification | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 이진형 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 이근희 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-1996-0040563 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0222917-0000 | - |
dc.date.application | 1996-09-18 | - |
dc.date.registration | 1999-07-07 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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