멤스 패키지 및 그 제조방법

Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 멤스 패키지의 제조방법은 실리콘 기판을 제공하는 단계; 상기 실리콘 기판 상에 산소원소 및 제1물질을 함유하는 개재층을 형성하는 단계; 상기 개재층 상에 제2물질로 이루어진 층과 제3물질로 이루어진 층이 교번하여 적층된 반응성 적층 구조체를 형성하는 단계; 상기 반응성 적층 구조체 상에 본딩층을 개재하여 캡핑층을 배치하는 단계; 상기 반응성 적층 구조체의 국소 부위에 개시자극을 인가하여 제2물질로 이루어진 층과 제3물질로 이루어진 층의 상호반응으로 인하여 열을 발생시키는 단계;를 포함하되, 상기 제2물질과 상기 제3물질은 서로 상이하며, 상기 제1물질과 산소원소의 친화도는 실리콘과 산소원소의 친화도 보다 상대적으로 더 낮은 것을 특징으로 한다.