멤스 패키지 및 그 제조방법MEMS package and methods of manufacturing the same
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 나노종합기술원 | ko |
| dc.contributor.author | 강일석 | ko |
| dc.contributor.author | 부림 엘모스타파 | ko |
| dc.contributor.author | 김희연 | ko |
| dc.contributor.author | 심갑섭 | ko |
| dc.contributor.author | 양충모 | ko |
| dc.date.accessioned | 2022-08-17T09:00:50Z | - |
| dc.date.available | 2022-08-17T09:00:50Z | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/297990 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명의 일 실시예에 의한 멤스 패키지의 제조방법은 실리콘 기판을 제공하는 단계; 상기 실리콘 기판 상에 산소원소 및 제1물질을 함유하는 개재층을 형성하는 단계; 상기 개재층 상에 제2물질로 이루어진 층과 제3물질로 이루어진 층이 교번하여 적층된 반응성 적층 구조체를 형성하는 단계; 상기 반응성 적층 구조체 상에 본딩층을 개재하여 캡핑층을 배치하는 단계; 상기 반응성 적층 구조체의 국소 부위에 개시자극을 인가하여 제2물질로 이루어진 층과 제3물질로 이루어진 층의 상호반응으로 인하여 열을 발생시키는 단계;를 포함하되, 상기 제2물질과 상기 제3물질은 서로 상이하며, 상기 제1물질과 산소원소의 친화도는 실리콘과 산소원소의 친화도 보다 상대적으로 더 낮은 것을 특징으로 한다. | - |
| dc.title | 멤스 패키지 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | MEMS package and methods of manufacturing the same | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 강일석 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 부림 엘모스타파 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김희연 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 심갑섭 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 양충모 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2020-0173674 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2432233-0000 | - |
| dc.date.application | 2020-12-11 | - |
| dc.date.registration | 2022-08-09 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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