솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVES WITH SOLDER CONDUCTIVE PARTICLES AND FLUX ADDITIVES FOR A THERMO-COMPRESSION BONDING AND ELECTRICAL INTERCONNECTION METHOD OF ELECTRICAL COMPONENT USING THE SAME
솔더 도전 입자와 플럭스 첨가제를 함유하는 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법을 개시한다. 일실시예에 따른 열압착 접합용 이방성 전도성 접착제는 열산발생제, 솔더 입자 및 폴리머 수지를 포함할 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2020-02-26
- Application Number
- 10-2020-0023794
- Registration Date
- 2021-10-05
- Registration Number
- 10-2311179-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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