단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김준모 | ko |
| dc.contributor.author | 구창현 | ko |
| dc.contributor.author | 김택수 | ko |
| dc.date.accessioned | 2021-07-14T02:30:14Z | - |
| dc.date.available | 2021-07-14T02:30:14Z | - |
| dc.date.created | 2021-07-12 | - |
| dc.date.issued | 2020-11-12 | - |
| dc.identifier.citation | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 추계 정기학술대회 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/286706 | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | 단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020년도 추계 정기학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | KO | - |
| dc.identifier.conferencelocation | 한국과학기술회관 | - |
| dc.contributor.localauthor | 김택수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 구창현 | - |
- Appears in Collection
- ME-Conference Papers(학술회의논문)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.