인쇄회로기판 및 그 제조방법Printed circuit board and manufacturing method there of
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로 패턴과 절연층 사이에 접착막을 구비하여 낮은 조도 값을 가지면서도 접착력을 향상시키고, 미세 회로 패턴을 형성할 수 있으며, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
- Assignee
- 삼성전기주식회사,한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Application Date
- 2014-02-17
- Application Number
- 10-2014-0017989
- Registration Date
- 2020-10-23
- Registration Number
- 10-2171675-0000
- Appears in Collection
- CBE-Patent(특허)
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