DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 임성갑 | ko |
dc.contributor.author | 유재범 | ko |
dc.contributor.author | 박용진 | ko |
dc.contributor.author | 고영관 | ko |
dc.contributor.author | 김신영 | ko |
dc.date.accessioned | 2020-11-03T23:55:21Z | - |
dc.date.available | 2020-11-03T23:55:21Z | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/277102 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로 패턴과 절연층 사이에 접착막을 구비하여 낮은 조도 값을 가지면서도 접착력을 향상시키고, 미세 회로 패턴을 형성할 수 있으며, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. | - |
dc.title | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | - |
dc.title.alternative | Printed circuit board and manufacturing method there of | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 임성갑 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 유재범 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 박용진 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 고영관 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 김신영 | - |
dc.contributor.assignee | 삼성전기주식회사,한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2014-0017989 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2171675-0000 | - |
dc.date.application | 2014-02-17 | - |
dc.date.registration | 2020-10-23 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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