Showing results 1 to 2 of 2
High-frequency scalable modeling of a through silicon via (TSV) and proposal of a failure detection method of 3D ICs = 3차원 집적회로에서 TSV의 고주파 모델링 및 TSV 불량 검출 방법에 관한 연구link Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Runtime power management for 3-dimensional processor systems = 3차원 프로세서 시스템을 위한 실시간 동적 전력 관리link Kang, Kyung-Su; 강경수; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Discover