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Chip-in packaging technology using aluminum substrate (pocket embedded packaging) = 알루미늄 기판을 이용한 Chip-In Packaging 기술link Kim, Kyoung-Min; 김경민; et al, 한국과학기술원, 2008 |
RF IPDs (Integrated Passive Devices) and WLAN FEM (Front End Module) on the SAAO (Selectively Anodized Aluminum Oxide) = 양극산화 알루미늄 산화막에 집적된 고주파 수동소자와 무선랜용 프론트 엔드 모듈link Yook, Jong-Min; 육종민; et al, 한국과학기술원, 2009 |
Selectively anodized aluminum substrate for high power module package = 고출력 모듈 패키지를 위한 선택적 양극산화 알루미늄 기판link Shin, Seong-Ho; 신성호; et al, 한국과학기술원, 2006 |
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