박막화 과정을 거친 단결정 실리콘 웨이퍼의 기계적 물성에 크기 및 방향이 미치는 영향A Study on Effects of Size and Direction on Mechanical Properties of Thinning-processed Single Crystal Silicon Wafers

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dc.contributor.author이상민ko
dc.contributor.author김재한ko
dc.contributor.author김영석ko
dc.contributor.author김택수ko
dc.date.accessioned2018-01-30T04:57:01Z-
dc.date.available2018-01-30T04:57:01Z-
dc.date.created2017-12-13-
dc.date.issued2017-04-06-
dc.identifier.citation대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/239358-
dc.languageKorean-
dc.publisher대한기계학회-
dc.title박막화 과정을 거친 단결정 실리콘 웨이퍼의 기계적 물성에 크기 및 방향이 미치는 영향-
dc.title.alternativeA Study on Effects of Size and Direction on Mechanical Properties of Thinning-processed Single Crystal Silicon Wafers-
dc.typeConference-
dc.type.rimsCONF-
dc.citation.publicationname대한기계학회 재료 및 파괴 부문 2017년도 춘계학술대회-
dc.identifier.conferencecountryKO-
dc.identifier.conferencelocation제주 KAL 호텔-
dc.contributor.localauthor김택수-
dc.contributor.nonIdAuthor김영석-
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ME-Conference Papers(학술회의논문)
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