열 분포 상태 분석방법 및 테스트 필름 형성방법

Abstract

본 발명은 열 분포 상태 분석방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 열 분포 상태 분석방법은 온도변화에 따라 하나 이상의 특성변화를 나타내는 구성물질을 포함하는 제1 테스트 필름을 형성하고, 제1 테스트 필름에 대한 온도변화 및 하나 이상의 특성변화 사이의 상관관계를 각각 데이터화하는 데이터화 단계, 제1 테스트 필름과 동일한 제2 테스트 필름을 분석 대상물 표면에 형성하는 필름형성단계, 분석 대상물의 발열을 위해 분석 대상물을 구동시키는 구동단계, 분석 대상물의 발열에 의해 변화하는 제2 테스트 필름에 대한 하나 이상의 특성 값을 측정하는 측정단계 및, 데이터화 단계를 통해 얻은 제1 테스트 필름에 대한 데이터를 이용하여 측정단계를 통해 측정된 제2 테스트 필름에 대한 하나 이상의 특성 값을 온도 값으로 각각 변환하고, 변환된 온도 값을 이용하여 분석 대상물의 열 분포 상태를 분석하는 분석단계를 포함한다.본 발명에 따르면, 매우 미세한 시스템의 열 분포를 간단한 방법으로 분석할 수 있고, 각종 나노마이크로 규모의 시스템을 포함하는 분석 대상물의 열 분포를 나노 크기의 해상도로 보다 정밀하게 파악할 수 있다.