칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법insulating film for mounting chips, manufacturing method thereof, and Method for mounting chips using the same
칩 적층용 절연필름, 그 제조방법 및 이를 이용한 칩 적층방법이 제공된다.본 발명에 따른 칩 적층용 절연필름은 절연층(110); 및 상기 절연층 내부에 구비되는 금속패턴(120)을 포함하며, 여기에서 상기 금속패턴은 칩 적층방향으로 연장되는 제 2 금속라인(122); 및 상기 제 2 금속라인으로부터 소정 길이만큼 수직 연장되는 복수 개의 제 1 금속라인(121)으로 이루어진 것을 특징으로 하며, 본 발명은 적층칩 층간의 전기적인 인터커넥션을 형성하기 위하여 금속 패턴이 형성된 절연필름을 이용하여 열압착본딩으로 적층하므로 생산성이 높은 장점이 있다. 또한, 패드의 신호선과 칩의 측면의 절연을 위한 절연층을 형성할 필요가 없기 때문에 적층 공정이 단순한 장점이 있으며, 패드의 크기 및 간격과 무관하게 적층 칩 사이의 층간 전기적인 인터커넥션을 형성하므로 공정의 적용 범위가 넓은 장점이 있다. 더 나아가, 본 발명에 따른 절연필름은 구조가 간단하여 필름 제작 공정이 간단한 장점이 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원,한국기계연구원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2013-01-29
- Application Date
- 2011-04-08
- Application Number
- 10-2011-0032715
- Registration Date
- 2013-01-29
- Registration Number
- 10-1229660-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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