전자 패키지용 접착제의 제조방법

Abstract

본 발명은 전자 부품간의 본딩시 폴리머 레진의 흐름이 효과적으로 억제되며 열-기계적 특성이 우수한 전자 패키징용 접착제의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게 본 발명에 따른 전자 패키징용 접착제의 제조방법은 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 금속박에 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 단계; 접착제 필름(adhesive film)과 이형 필름(releasing film)이 적층된 적층필름에 상기 금속박 상에 형성된 다공성 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하고 열과 압력을 가하여 상기 다공성 폴리머 나노파이어 구조체를 상기 접착제 필름 내부로 함입시키는 단계; 및 상기 금속박을 물리적으로 제거하는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다.