칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법Conductive bumps for connecting chips, manufacturing method for the same, and method for connecting chips using the same
칩간 접속을 위한 전도성 범프, 그 제조방법 및 이에 의한 칩간 접속방법이 제공된다. 본 발명에 따른 칩간 접속을 위한 전도성 범프는 칩 상에 접합된 몸통부; 및 상기 몸통부 상에 구비된 헤드부를 포함하며, 여기에서 상기 헤드부는 상기 몸통부의 직경보다 더 큰 직경을 갖는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전도성 범프는 기판과 결합되는 몸통부와 상기 몸통부보다 더 넓은 면적과 너비를 갖는 헤드부로 이루어진다. 특히 상기 전도성 범프는 접속되는 기판 각각에 구비되어, 서로 대향하며, 결속 후, 상기 전도성 범프의 헤드부는 전도성 범프를 물리적으로 상호 결합시켜 결속 도중 발새할 수 있는 칩 이탈을 방지한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2013-01-04
- Application Date
- 2011-09-15
- Application Number
- 10-2011-0092754
- Registration Date
- 2013-01-04
- Registration Number
- 10-1221180-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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